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全球 AI 版图与投资风向|圆桌精要 嘉宾来自二级市场、交叉资本与企业风投。开门见山:AI 资金洪流正在重绘全球力量版图。 1)地缘格局 •中美是唯二“超级引擎”。美国在基础模型、人才与资本上继续拉开差距;中国在应用落地、工程优化、供应链效率与成本控制上强势,许多场景(医疗影像、边缘终端)5 年前已商业化。双方相互低估常见:美国易忽视中国在应用层的速度与规模;中国易低估美国在基座模型与基础研究的领先幅度。 •欧洲步调更稳,受监管牵引; •中东意在自给自足的 AI 战略,重金扶持本地初创,布局数据中心与云。 2)赛道偏好 •算法走向:多模态、小模型与MoE降低推理成本;蒸馏让中小模型在子任务上媲美大模型,并可上边缘设备。 •数据与合规:从“量”转向“质”,需要付费/授权机制与隐私计算/联邦学习,企业或自训、或授权他训。 •硬件与基础设施:GPU/TPU 的矩阵并行与低比特量化红利在兑现,但访存/带宽/能耗成瓶颈;通信光互连从机架间向机架内加速渗透。 •数据中心与能源:电网老化、算力用电缺口扩大,SMR(小型模块化核电)、分布式储能与“算力就近”将成关键投入。 3)垂直与“物理 AI” •医疗:影像可疑点标注、EKG/编码/文书自动化是“低垂果实”,单个医生节省 1 小时/日即创造系统价值。 •机器人/物流/餐饮自动化:从仓内搬运到前台饮品机器人,软硬一体打开百亿级市场。 •内容电商:AI 生成内容+供应链,东南亚与美国同步起量。 •航天与新空间:可重构卫星网络、太空数据中心、失重环境材料/药物研究,受发射成本指数级下降驱动,进入产业化窗口。 4)资本与回报 •今年百亿美元级资金高度集中于少数基础模型公司,但历史上最佳回报往往来自产业垂直与应用层。 •中国硬件创业在成本、效率、产能上具数量级优势;美国 B2B 软件 体系成熟。 •一级/二级市场:二级龙头估值高企但仍有结构性机会;面向“算法+数据+场景”的垂直龙头,5–10 年拿到 10–15× 并非天方夜谭(风险自担)。 5)方法论 •投资上坚持“5-UP”:深扎复杂行业工作流、抗“大厂升级坍塌”;以应用牵引而非盲逐通用代理。 •创业上先做过硬突破再谈公司,人才迁移比技术转移更重要;对齐雇主/政府/保险/医院/患者激励,规模化才可期。 •参与胜于旁观:我们常高估一年、低估十年——AI 的“下一幕”需要你在场。 结语 AI 正在把“能源—算力—数据—应用”的链条重新焊接。多模态与小模型上边缘、数据合规与付费、硬件光互连与低能耗、医疗与机器人等垂直将是未来 3–5 年的主航道。要么留在旧地图,要么一起书写新章。