#HBM

avatar
2月10日，《金融时报》报道，由中国领先的存储芯片生产商长鑫存储，正与DeepSeek联手，迅速蚕食三星和 SK 海力士的市场份额，该公司还带领中国打入运行人工智能的关键组件——高带宽内存 (HBM)的市场。其“滚雪球式”增长威胁了韩国芯片的主导地位。 分析人士指出，自 2023 年以来，长鑫存储利用了美国出口管制的一个漏洞，使其能够使用美国先进的芯片制造设备来帮助生产其最尖端的芯片。该公司去年还被美国商务部从最新黑名单中删除，该名单禁止任何美国公司与其开展业务。兰德公司研究机构技术分析高级顾问 Jimmy Goodrich 表示：“即使是现在，仍不完全清楚 CXMT 是否受到任何限制。”
#长鑫存储 #DeepSeek #HBM #存储芯片 #美国出口管制
avatar
勃勃OC
7个月前
“美光在HBM和DRAM领域的快速进展震撼韩国竞争对手”成为韩国最大日报英文网站的头条新闻。报道称，美光通常在韩国三星和SK海力士之后排名第三，但其在HBM（高带宽存储器）芯片领域的表现正在提升，尤其是在今年据称将大规模生产16层HBM3e芯片的背景下。此外，美光还击败三星的芯片部门，成为三星Galaxy S25智能手机首批产品的主要内存供应商。
#美光 #HBM #DRAM #三星 #SK海力士 #进展 #市场竞争 #芯片 #智能手机 #Galaxy S25
avatar
勃勃OC
7个月前
NVDA 三大负面消息： 1）Hopper需求下降，降幅达大两位数%，预期之中。无反转可能 2）Blackwell需求下降，主要来自GB200 NVL thermal design或HBM的thermal defect，这个在之前的小作文中出现过，已经得到多个信源的反复证实。反转可能是GB200可能会被GB300取代，但各大厂商晒出的GB200只是样机而已没必要拿来吹 3）CoWoS砍单，砍掉14%产能。反转可能是把S换成了L，对GB300无影响。 在后两者被反转打脸之前，股价继续承压
#NVDA #Hopper #需求下降 #blackwell #GB200 #NVL #thermal design #HBM #thermal defect #GB300 #CoWoS #砍单
avatar
勃勃OC
7个月前
黄仁勋是认真的吗，72个BlackWell GPU外加HBM，NVLINK连在一个wafer上？ 这下咱们华强北的手工师傅们还怎么抄？ 所有现在还对中国这个国家有信心 还想着脚踩两条船，给自己留后路的人 脑子都有点问题，真的 seriously, not 人身攻击
#黄仁勋 #blackwell #GPU #HBM #NVLINK #wafer #华强北 #中国 #留后路