勃勃OC
19小时前
无论是 NAND 闪存还是 DRAM(不管是 32GB 还是 64GB),大家都会说“越多越好”。本质上,我们讨论的是最低配置是否足够的问题。 当前同时存在两件事。第一是,所有人的算力都不够,因为大家对人工智能(AI)有非常宏大的愿景。人们希望在一两年内建成原本未来十年才需要的数据中心。至于这些数据中心建好之后究竟具体用来做什么,其实并没有被完全想清楚;但大家普遍相信它们一定会被需要。这有点像修建高铁站或高速公路:即便现实中可能需要十年或二十年,人们仍然觉得等不起,想现在就建。因此,在一定时间窗口内,AI 相关的需求永远不可能被完全满足。你也无法通过在内存上进行巨额投入、同时扩张前端和后端来“一次性全部建完”,比如去生产高带宽内存(HBM)。这种短缺状态预计将持续数年。 但我提到的第二点是,从另一个角度看,晶圆设备供应商以及晶圆厂建设的速度相对较快。内存所需的晶圆产能可以较快提升。不过,新设备和新晶圆厂仍然需要较长时间,才能完成在 AI 数据中心中的认证与验证。这意味着新增产能无法立刻解决 AI 数据中心的需求,但却可以用于满足消费电子需求,例如个人电脑和智能手机。目前,一部分原本用于手机和 PC 的产能被转向了 AI,因为这些是既有晶圆厂。而当新晶圆厂建成后,它们未必能直接服务于 AI(AI 仍将面临 HBM 短缺),但手机与 PC 的内存供应会逐步变得充足;渠道商不再需要囤货,整个供应链的运行也会更加顺畅。这个缓解过程相对较快,其速度取决于设备厂商交付工具的进度。 根据历史设备交付周期: •大约前三分之一的订单(最高优先级)可在 4–5 个月内交付; •“常规优先级”订单通常在 7–8 个月交付; •最慢的订单(最低优先级)则可能需要 12–16 个月。 随着这些产能逐步上线,最先填补的将是消费端需求。因此我们有一个判断:当新增产能释放时,那些此前囤积库存的渠道参与者也会同时释放库存,形成“双重效应”。届时,手机终端的短缺将缓解,PC 的短缺也将缓解。 如果把设备交付、产能释放、快速认证与爬坡(run mark),以及渠道库存释放这些因素综合起来,我们估计大约需要 9–12 个月。从个人角度看,我认为这个速度已经相对较快。因此,今年第三季度就可能出现某种程度的反转。正如之前所说,我们建议中芯国际(SMIC)的客户不要停线,也不要主动减产;相反,应当建立足够库存,为第三季度可能到来的反转做好准备。