勃勃OC
3小时前
最近很多人都在问这个问题,中国要追上HBM,很难吗? 我(某21年存储从业经验业英文推主)的回答是:极其困难。原因如下。 这是一个移动的靶子,而且靶子移动的速度比他们奔跑的速度还快。 等到中国掌握可靠的、规模化的 HBM3 量产技术时,SK 海力士、美光和三星早已在出货 HBM4E,并深入推进 HBM5/E 的研发。他们追的不是终点线,而是一列永不停歇的列车。 当三巨头的 HBM3E/HBM4 背后有整个 AI 经济体的全力支撑——海量研发资金、成熟的开发生态、全球规模化量产能力以及兼容性优势——竞争的难度呈指数级上升。 而中国还在捆着一条腿跑。 中国至今仍被禁止采购美国资本设备,而这些设备恰恰是大规模制造先进存储芯片所必需的工具。没有 ASML、应用材料和泛林半导体所生产的光刻、刻蚀和沉积设备,根本无法构建有竞争力的 HBM 堆叠芯片。这扇门已经关上了。 另一个问题是:存储行业是在"故意压产以保护利润"吗? 这是阴谋论思维,完全无视了实体制造业的运作规律。 这不是软件行业,你没办法推送一个固件更新,下周二就把产能翻倍。 晶圆厂建设:3 到 5 年 新制程导入:至少 2 到 3 年 满产能爬坡:数十年 单片晶圆从头到尾的生产周期:3 到 4 个月 供给根本无法实时响应需求,从来都不能。这正是为什么 2026 年的短缺是结构性的,而非周期性的。