#AI数据中心

TD Cowen 分析师 Joshua Buchalter 主持了 $AMD 投资者电话会议,CFO Jean Hu 和 CVP Matt Ramsay 参加,主要讨论 AI 路线图、市场规模 (TAM) 和长期模型。 管理层关键表态(Key Takeaways) 1数据中心业务:指引 >60% 营收 CAGR(排除中国地缘政治风险),是未来增长绝对核心引擎。 2AI TAM 定义更谨慎: ◦AMD 认为 $1万亿 AI TAM 只包括自己能真正参与的部分:GPU、CPU、DPU/NIC(服务器侧网络),明确不包含交换机 (switches)。 ◦中国市场只占很小一部分,因此地缘政治不确定性对指引影响有限。 3长期营收目标(未来3-5年): ◦总体营收增长 >35%(主要由数据中心拉动) ◦传统核心业务(客户端PC、游戏、嵌入式)仍保持 >10% CAGR ◦到2030年简单线性推算整体增速可能接近40%,但管理层在公司层面故意留有余地,体现保守与灵活性。 分析师观点 •整体基调建设性 (Constructive) •承认 AI 大规模量产执行仍有挑战,但认为 AMD 在快速膨胀的 AI 市场中定位良好,有能力捕获可观价值。 •强调管理层在指引中已充分考虑地缘风险和中国占比低,降低投资者担忧。 一句话提炼 TD Cowen 维持 AMD 290美元目标价,认为尽管执行仍有挑战,但管理层对 AI 数据中心超60%增长+整体35%以上长期增速的指引显示出强劲信心,且对中国风险暴露极低,仍然看好 AMD 在万亿 AI 市场中的份额捕获能力。
三星电子、SK海力士、铠侠等NAND制造商大幅削减NAND闪存供应,“供应紧张”推动全面涨价 三星电子、SK海力士、铠侠(Kioxia)以及美光(Micron)这四大全球NAND闪存制造商,正在今年下半年集体削减NAND供应量。 分析人士指出,厂商一边通过控制供给推动价格上涨,一边在将生产设备转换至四层单元(QLC)制程时,不可避免地出现产能损失,而这种制程的需求正因AI数据中心激增而快速上升。 与此同时,三星电子、SK海力士和铠侠正推动NAND价格上涨——过去一年该产品价格一直徘徊在成本线附近。据称,三星正在与主要海外客户讨论明年的NAND供应量,并在内部考虑上调价格20%至30%甚至更多。 据《朝鲜商业报》(ChosunBiz)12日获得的市场调研机构Omdia年度数据,三星电子今年的NAND晶圆产量目标约为472万片,较去年的507万片下降约7%。铠侠也从去年的480万片调整至469万片。Omdia预计三星与铠侠的减产态势将持续到明年。 SK海力士和美光同样采取保守的产量策略,以期从价格上涨中获益。SK海力士的NAND产量从去年的201万片降至约180万片,降幅约10%。美光的情况类似,其在新加坡Fab 7(最大的NAND生产基地)保持在30万片出头的低水平产出,维持保守供给。 随着主要厂商一致控制生产,NAND产品的平均售价(ASP)正急剧上升。海外市场研究机构称,NAND价格仅在上季度就上涨了15%,接下来可能再暴涨40%至50%以上。TrendForce报告指出,主流的512Gb三层单元(TLC)NAND晶圆现货价格较前一周上涨14.2%,达到5.51美元。现货价反映即时交易价格,当该价格上涨时,意味着产品愈发难以取得。 TLC类NAND短缺也意味着主要厂商正将重心转向利润率更高的QLC产品。QLC和TLC指的是单个存储单元可存储的比特数。TLC每单元存三比特,而QLC则可存四比特。相同面积下,QLC比TLC多出约30%的容量,因此在制造AI数据中心所需的大容量SSD时具有优势。 一位半导体业内人士解释称:“随着现有的TLC产线逐步转为生产AI数据中心必需的QLC SSD,自然会出现‘减产效应’——部分TLC设备被闲置。这种在设备与工艺转换期间出现的‘损失’一向会导致市场价格大幅上升。” 与此同时,长期受困于供过于求的三星电子与SK海力士,也正趁NAND价格回升之机努力提升盈利能力。据悉,美国SanDisk已自本月起将NAND合约价上调最高约50%。由于北美大型科技公司担忧NAND价格飙升,纷纷开始“囤货”,有分析指出明年的NAND供应量或已被抢购一空。
Morris
2周前
2025年,AI数据中心已消耗全球电力约2-3%,而Web3相关计算每年额外拉动数百TWh用电,形成“双引擎”驱动。2030年AI数据中心电力需求将翻倍至945TWh,相当于日本全国用电量;在缺口巨大的情况下,聪明的钱,总是走在前面。 投资大佬的布局: - 比尔·盖茨(Bill Gates):通过TerraPower投资数十亿美元建设小型模块化核反应堆(SMR),2025年在怀俄明州推进项目,确保AI训练的稳定清洁电力供应。 - 杰夫·贝索斯(Jeff Bezos):推动亚马逊重启三哩岛核电站,投资超10亿美元;个人Bezos Earth Fund支持核聚变初创,锁定Web3和AI的未来能源。 - 埃隆·马斯克(Elon Musk):特斯拉Megapack电池存储2025年部署超20 GW,结合太阳能微电网,为xAI数据中心避开电网瓶颈,提供即时响应电力。 - 萨姆·奥特曼(Sam Altman)与彼得·蒂尔(Peter Thiel):联合追加4亿美元投资Helion Energy核聚变,目标2030年为OpenAI提供无限低碳电力,防范能源短缺风险。 - 拉里·佩奇与谢尔盖·布林(Larry Page & Sergey Brin,Alphabet/Google创始人):通过Google投资20亿美元与Intersect Power合作开发太阳能+存储能源公园,2025年落地多个数据中心专用项目,应对AI电力翻倍需求。 创新型公司列表: - Nextera Energy公司:全球最大可再生能源开发商,2025年新增3.2 GW风能+太阳能+存储项目,承诺减排70%,专注“电网前置”应对AI峰值需求。 - GE Vernova公司:风力技术领导者,推出6.1 MW低风速涡轮机,安装容量超120 GW,推动海上风电在51国落地,提升中低风区效率。 - Sungrow Power Supply公司:太阳能储能巨头,PowerTitan液冷系统市场份额25.2%,2025年储能增长127%,集成氢气模块支持分布式电网。 - Longi公司:光伏制造创新者,高效单晶硅电池技术领先,2025年产能扩张,支持全球太阳能成本降至历史低点。 - JinkoSolar公司:太阳能组件制造商,Tiger Neo系列模块效率超25%,2025年出口超100 GW,助力数据中心绿色供电。 - Siemens Energy公司:综合能源解决方案提供商, offshore风电项目主导,2025年推进氢能存储集成,覆盖AI基础设施。 - Fervo Energy公司:地热能源先锋,增强型地热系统(EGS)实现24/7基载电力,2025年获TIME GreenTech Top 10,适用于数据中心。 - Ormat Technologies公司:地热发电专家,二元循环技术效率高,2025年扩展至美国西部项目,提供稳定低碳电力。 - Antora公司:热储能创新者,碳块热电池存储风/太阳能热能,2025年获Fast Company Most Innovative Energy #6,工业级部署。 - Utility公司:清洁氢能技术领导,电解槽效率超70%,2025年入选TIME Top GreenTech,推动氢基储能解决AI电力间歇。
Meta正在美国路易斯安那州(Holly Ridge)建设一个名为 Hyperion 的大型AI数据中心。由 Blue Owl Capital(私募信贷巨头)主导融资。总融资规模高达 270亿美元($27 billion),是史上最大规模的私募债务(private-debt)融资交易。Meta持有20%股权,Blue Owl持有80%。发行的债券获得 S&P A+评级(由于Meta信用支撑),但收益率高达6.58%,接近高收益债水平。PIMCO 买入约 180亿美元,是最大投资方。BlackRock 买入约 30亿美元,其中部分进入旗下ETF(包括主动高收益ETF、Total Return ETF、Loan ETF)。这笔融资为 “off-balance-sheet”结构(表外融资),Meta通过合资实体完成建设和融资,保持资产负债表“轻装”状态。 点评:Meta通过Blue Owl这种结构,将数据中心的巨额建设成本从母公司资产负债表中剥离,同时保留控制权与使用权。这意味着AI基础设施融资正走向“基础设施化”,类似于过去的基建投资比如电厂、高速公路,以长期合同和固定收益资产的方式融资。此外这笔融资进一步表明,AI革命仍处在“基础设施投资周期的早期阶段,PIMCO、BlackRock等投资人选择重仓硬件与电力侧的基础设施,说明资本市场仍然认为AI数据中心是安全、可复制、可抵押的长期资产;市场愿意接受6.58%的回报率(低于传统风险溢价),说明他们相信AI数据中心将有稳定现金流。 Meta采用的租赁结构与 CoreWeave的Take-or-Pay合同 极为相似,用长期客户现金流来支撑融资 ,唯一不同的是这里通过合资公司(SPV)与母公司Meta之间签署的长期使用协议来形成稳定现金流。而meta和crwv的tak-or pay 合同是crwv和meta的长期租赁合同。
突发:英伟达投资openai1000亿美元,用于部署10吉瓦AI数据中心 nvda盘中拉近5% 数据中心上下游,芯片制造,液冷,能量电池,全部起飞 英伟达这招非常聪明: 锁定GPU需求,确保OpenAI数百万GPU采购,巩固英伟达在AI算力市场的领先地位。 同时锁定openai,限制其转向tpu的可能 分享AI增长红利,并下注agi:通过股权投资分享OpenAI估值增长(当前估值5000亿美元),类似微软模式。 应对竞争:对抗谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC威胁,维持GPU+CUDA生态主导地位。 抢占算力市场:优化OpenAI模型与英伟达硬件的适配,通过与OpenAI、微软、Oracle等合作(如Stargate项目),提升推理效率和能效,扩大AI基础设施市场份额。 市场信号:展示英伟达现金流实力(2026财年Q1营收441亿美元),应对反垄断审查风险。 ai大国竞争:nvda在中国宣布限制几个产品购买之后,大举投资美国ai,将通过海量资本投入对中国的ai企业带来两难困境-- 追赶,需要巨额支出,限制于中国资本市场融资能力;不追,差距会拉大。 可能受益板块及标的: 数据中心基础设施:Super Micro Computer、Dell、HPE因服务器需求激增受益。 半导体供应链:台积电(英伟达GPU代工)、ASML、Applied Materials、Lam Research因芯片生产需求增长。 云服务与AI基础设施:微软(Azure)、Oracle(Stargate项目)、AWS因AI算力需求提升。 能源与冷却技术:Vertiv、Eaton、Schneider Electric因数据中心电力和冷却需求增加。 网络设备:Arista Networks、Cisco、Broadcom因AI数据中心网络需求增长。 注:本人持有推文提及资产,观点充满偏见,非投资建议dyor