#GB200

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勃勃OC
4个月前
英伟达宣布，GB200处理器优化后的DeepSeek R1能获得20倍的综合成本提升 推出针对 Blackwell 的 DeepSeek-R1 优化，相比四周前的 NVIDIA H100，可以让企业实现 25 倍收入增长，同时每个 token 成本降低 20 倍。 这一突破得益于 TensorRT DeepSeek 对 Blackwell 架构的优化，包括 FP4 精度，在保持行业领先生产准确度的同时，在 MMLU 通用智能基准测试中达到了 FP8 的 99.8% 评分。
#英伟达 #GB200 #DeepSeek R1 #blackwell #TensorRT #FP4 #H100 #成本提升 #收入增长
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勃勃OC
4个月前
摩根士丹利大中华区半导体研究团队发布最新研报称： 2025年英伟达GB200出货量从此前的3万—3.5万大幅下调至2万—2.5万件，最差的情况出货量可能低于2万，可能导致GB200供应链的市场影响达300亿至350亿美元。 摩根士丹利预测，云计算市场增长周期或持续至2025年上半年，随后第四季度同比增速可能降至个位数。
#摩根士丹利 #英伟达 #GB200 #出货量 #云计算 #市场预测
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勃勃OC
5个月前
GB200 都3800 token/s 还在这尬吹ASIC 但凡关注一下我们财经新闻都不会犯这样的错误
#GB200 #ASIC #财经新闻
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勃勃OC
5个月前
NVDA 三大负面消息： 1）Hopper需求下降，降幅达大两位数%，预期之中。无反转可能 2）Blackwell需求下降，主要来自GB200 NVL thermal design或HBM的thermal defect，这个在之前的小作文中出现过，已经得到多个信源的反复证实。反转可能是GB200可能会被GB300取代，但各大厂商晒出的GB200只是样机而已没必要拿来吹 3）CoWoS砍单，砍掉14%产能。反转可能是把S换成了L，对GB300无影响。 在后两者被反转打脸之前，股价继续承压
#NVDA #Hopper #需求下降 #blackwell #GB200 #NVL #thermal design #HBM #thermal defect #GB300 #CoWoS #砍单
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勃勃OC
5个月前
真正的产业链、供应链大佬郭老板发话了 GB200生产问题实锤 黄仁勋真的撒谎了？ “2025Q2 GB200大规模生产依然过于乐观”
#产业链 #供应链 #郭老板 #GB200 #生产问题 #黄仁勋 #撒谎 #2025Q2
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勃勃OC
5个月前
真正的产业链、供应链大佬郭老板发话了 GB200生产问题实锤 黄仁勋真的撒谎了？
#产业链 #供应链 #GB200 #生产问题 #黄仁勋 #谎言