#3D打印

Cell 细胞
1个月前
试着做了个 🎠 何氏 iPhone 转盘 Lighting:顶部柔光+左右 45° 边缘光,略强调“3D打印层纹”;底座内环光带;材质为半亚光 PLA。 镜头:多数 28–40mm 等效,轻微 DOF(f/2.8–4),加运动模糊;全片 Speed Ramp。 音乐与声效:一条上扬合成气垫(pad)+机械咔哒/齿轮声+低频隆起;炸裂点加入“气压抽空→爆裂脆响”。 ⸻ S1(0.00–0.60s|建立) •机位/镜头:35mm,微低机位仰视 10°,慢推(dolly in)+极轻 ARC(顺时针 5°)。 •画面:黑场开→旋转木马出黑,中心立柱与环形底座呈3D打印层纹,历代 iPhone 竖直围成一圈,以 15°/s 低速旋转。 •字幕/图形:底座外沿出现极细年轮刻度(timeline tick),无字或只打“Since 2007”。 •声效:低频垫+极轻齿轮“咔…咔…”。 S2(0.60–1.60s|信息建立+速度起势) •机位/镜头:28mm,环绕轨道 20°,同时内推;Speed ramp 从 100%→140%。 •画面:近景掠过 3–4 台早期 iPhone 的侧边/背板特征(外形轮廓最清晰)。 •字幕/图形:每台机身旁 2 帧极短“型号弹出”微光字(仅“iPhone”“3G”“3GS”…等,闪现即隐)。 •声效:轻微 whoosh,合成器滤波开度渐大。 S3(1.60–3.00s|加速成环) •机位/镜头:40mm,居中定机,Z 向快速前推,转盘自转加速到 ~120°/s;快门拖影。 •画面:手机形成一圈光带+轮廓拖影;底座刻度逐渐点亮,像加载进度。 •字幕/图形:年轮刻度亮度从内向外扩散。 •声效:低频隆起,齿轮声频率更密,加入轻金属颤音。 S4(3.00–4.20s|能量蓄满的静止瞬间) •机位/镜头:50mm,瞬间慢速化(时间伸展),轻微手持颤动(模拟张力)。 •画面:旋转“看似停止”,机身边缘高光稳定悬停;木马中心立柱内有“能量脉冲”从底向上。 •字幕/图形:屏幕上出现一圈极细“裂隙”光纹。 •声效:空气被抽空的“嘶——”,音乐瞬间闷低。 S5(4.20–5.20s|炸裂触发) •机位/镜头:35mm,中心定帧。 •画面:木马炸开(非破片化暴力,做“打印层分离”的粒化解构),环形卡扣崩解成细丝;iPhone 受力向外径向抛射。 •字幕/图形:一圈白色冲击波线条(1–2 帧),然后淡隐。 •声效:“砰”+金属碎屑细响+短暂静音 3–4 帧(制造对比)。 S6(5.20–7.20s|历代 iPhone 贴镜掠过) •机位/镜头:24–28mm,固定镜头+连续 whip-pan(通过每台机型掠过带动方向变换),全程重运动模糊。 •画面:所有 iPhone 逐台过镜:每台占 2–3 帧 满屏掠过(靠近镜头 15–25cm),只让最具辨识度的元素(摄像头模组/边框型面)刷屏;方向连续但略有随机性(顺→逆→斜切),形成节奏。 •为保证“全部机型”覆盖,在 2 秒窗口内可堆叠 30± 台(2–3 帧/台,60fps 更稳妥)。 •字幕/图形:型号名闪卡(1 帧亮、1 帧尾光),按年代大致顺序;也可分层:早期圆角系列→直角系列→刘海/灵动岛系列。 •声效:连续短 whoosh(高频到低频交替),再铺一点芯片“电子啁啾”点缀。 S7(7.20–8.00s|最新款定格+收尾) •机位/镜头:45mm,微推到胸口近景;DOF 收紧。 •画面:最新款 iPhone(用“当代款”占位)正面/背面英雄位落在中心,旋转 10° 停止;背后散落的木马碎条在景深里慢慢飘落。 •字幕/图形:中下方出现片尾字:“Every iPhone ·” •声效/音乐:合成器上扬后干净落地,残响 0.3s 收尾。
勃勃OC
1个月前
苹果真的是一家伟大的公司 在最新的iPhone Air上,为了满足机身的极度轻薄,他们居然在钛合金上玩起了3D打印,打印出了USB的housing,以便安装机器底部的唯一一个USB接口 有人说这有什么用呢?还不如咱们华为鸿蒙解放中国人有用,你说对吧。 其实问题不在于技术多么小众;关键在于,手机上的3D打印一旦成熟,很快就可以用在Apple Watch,iPad,Macbook甚至台式机上 举一个最简单例子,现在iPhone 17 Pro的主板,已经只有不到三摄摄像头加在一起那样的大小了,但17 Pro处理能力甚至超过了M4,单核跑分4000+,是地球上最快的单核性能——这包括和AMD以及Intel的桌面处理器 那么,如果这一套极致缩小的SOC技术成熟,可想而知,未来笔记本可以做到多轻薄,Apple Watch性能可以多强劲,Apple TV可以做到多小,Macbook可以秒杀多少台式机 你发现,一旦M系列处理器成功了,苹果的平板系列就焕然一新。一旦现在的N系列射频芯片成功,苹果设备的网络性能、AirDrop稳定性和超宽频通信能力,也一定会同时出现更大突破。 其实所有电子产品的核心都是一样的,处理器+内存+储存+GPU,无非是显示器的大小不同,设备的尺寸不同,使用的场景不一样 当主板做到足够小、性能又足够强时,奇迹就会出现 从小到大,从手表,电视,平板,笔电,手机到台式,全部生产线,用的是同一套ARM自研A/M系列处理器和软件框架 这就是苹果最牛逼的地方。 生态不仅在软件层面,生态更在于硬件。 这是苹果可以轻易把一个产品上研发的成果,迁移到另一个产品,甚至整个产品线能力的基础。 这也是华为、小米这种安卓山寨机,永远追赶不上, 也理解不了的地方。 All In AAPL
科技前沿: 使用3d打印来降低稀土需求 3D 打印稀土结构和组件,需要更少的材料就能很好地发挥作用。 还可以通过改变组件的属性和几何形状来优化低性能材料的功能,从而使更高的性能可以等于或接近稀土的性能。 我们或许可以使用 3D 打印来3D 打印永磁体来取代稀土的功能。该领域的研究正在进行中,人们希望将材料回收利用以制作 3D 打印磁体,而维也纳技术大学的粘合丝状磁体也可以提供替代方案,用瓮聚合制成的磁体也可以。 通过微观结构优化,我们或许可以制造出性能更高的磁体。我们还可以完成拓扑优化以使需求与性能相匹配。 Additive Drives 生产 3D 打印电动机,可以优化线圈和性能,从而减少对稀土的需求。其他公司则研究了直接墨水写入、粉末床熔融和其他用于磁体生产的增材制造工艺。我们还可以完全使用 3D 打印技术生产执行器,以优化性能并减少稀土元素的使用。研究人员和Domin正在该领域开展工作。 我们还可以相对快速地利用增材制造技术开发新型合金。通过这一工艺,一些特别有趣的合金,无需添加有害的稀土元素,便可用于某些特定应用。 Metalysis等技术可以省去一些步骤,在本地生产高端合金。同时,6K、Metal Powder Works 和 Continuum Powders 等公司可以将旧飞机和其他物品回收利用,制成无需添加稀土元素的 3D 打印粉末。我们可以用由 PAEK 等材料制成的高性能聚合物部件替代金属部件。 复合材料也可以用来替代金属部件。如果企业需要新的模具或新的本地生产,以减少对稀土元素的依赖,那么 3D 打印技术可以在开发此类模具方面发挥作用。由于稀土元素本身是通过烧结和压制工艺制成的,我们甚至可以直接烧结优化后的部件,同时优化其微观结构。通过粘结剂喷射或粉末床技术,可以进一步优化性能。在成型或压制过程中,甚至在类似沉淀的工艺中,3D打印组件也能优化生产。 橡树岭国家实验室(ORNL)于2016年将硬盘磁铁回收工艺商业化。利用增材制造技术,我们或许可以帮助快速制造低成本的拆解生产线,利用机器人拆卸硬盘等物品。这可能会使磁铁回收更具吸引力。 3d打印带来的最具商业潜力的机遇在于,开发一种直接生产永磁体的技术,无论是金属还是聚合物。 优化现有磁体的拓扑结构,并通过改变微观结构来提升磁体性能的新工艺,也可能产生全球性的影响。能够带来新的磁体几何形状和共形磁体制造工艺的新型磁性材料,也可能成为工业化的基础。 更优质的电池和电动机始终是一个令人感兴趣的课题。更高效地回收磁体也将备受关注。 总体而言,我们可以看到,通过轻量化和提高效率,我们的行业正在减少对稀土元素的需求。但更具体地说,我们可以通过多种途径来帮助解决对稀土的依赖。