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Herman Jin
2周前
TSLA和三星合作: 三星情况不同于INTC。INTC没有外部开发,商业上落地难。而三星EUV是技术不行,良率跟不上,产能不满,成本极高 车载的芯片不超过5nm的,因此TSLA无法提高三星技术。Intel 3产能内部消化,除了TSM,TSLA也只剩三星了 先进制成上真能帮上晶元厂的不是TSLA而是苹果,现在是2nm的赛道
#TSLA
#三星合作
#芯片技术
#产能问题
#先进制程
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勃勃OC
6个月前
据《金融时报》援引未具名消息人士的报道,台积电预计在其美国董事会会议(2月11-12日)后宣布最多三项措施,以应对美国对台湾半导体行业的关税: 1.台积电可能加快美国工厂升级至更先进制程的速度,比预期更快; 2.台积电可能承诺在美国进行更多投资; 3.台积电可能在美国建设先进芯片封装厂。
特朗普对台湾半导体征收高额关税事件· 65 条信息
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