据《金融时报》援引未具名消息人士的报道，台积电预计在其美国董事会会议（2月11-12日）后宣布最多三项措施，以应对美国对台湾半导体行业的关税： 1.台积电可能加快美国工厂升级至更先进制程的速度，比预期更快； 2.台积电可能承诺在美国进行更多投资； 3.台积电可能在美国建设先进芯片封装厂。