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#芯片封装
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勃勃OC
4个月前
英伟达的订单已占满其合作伙伴KYEC的芯片测试产能，订单可见度已明确至2026年，据媒体报道，消息来源未透露。此外，英伟达的需求包括Blackwell架构的GB200/B300芯片以及RTX50游戏GPU。KYEC计划在6月30日之前停止接受芯片封装订单，专注于利润率更高的Blackwell芯片测试订单。KYEC证实正在逐步退出芯片封装业务。
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勃勃OC
4个月前
据《金融时报》援引未具名消息人士的报道，台积电预计在其美国董事会会议（2月11-12日）后宣布最多三项措施，以应对美国对台湾半导体行业的关税： 1.台积电可能加快美国工厂升级至更先进制程的速度，比预期更快； 2.台积电可能承诺在美国进行更多投资； 3.台积电可能在美国建设先进芯片封装厂。
特朗普对台湾半导体征收高额关税事件· 27 条信息
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