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1周前

《纽约时报》：特朗普考虑对贸易伙伴实施新的全面关税。

1周前

台湾1月出口同比增长 69.9%，达到 658 亿美元，创下 16 年来最快增速，并较 12 月的 43.3% 增长大幅加速，主要受强劲的 AI 需求推动。其中，对美国出口同比飙升 151.8%，至 213 亿美元。

1周前

下周卖100手SNDK 600P，把今年生活费和工资全赚回来到期之后就去日本买房谢谢大家

1周前

上帝上天神

1周前

下周卖100手SNDK 600P，把今年生活费和工资赚回来谢谢大家

1周前

美国，得救了！这就是有最高法院的好处咱们中国，有吗？ 😅😅😅

1周前

sndk下周700见睡了晚安

1周前

特朗普的全球关税被美国最高法院推翻 CNN：特朗普称在裁决之后已为关税准备后备方案

1周前

说句不好听的，咱们中餐最引以为傲的“年夜饭”，其营养价值和色香味好吃程度，甚至连日本烤和牛不如：

1周前

韩国总统发布戒严，结果因为对韩国人造成了苦难而道歉，并被捕入狱，韩国人因此得到诺贝尔和平奖提名中国封个城算了不说了，只要国家有面子，中国人别说苦难了就算全死绝了，又算什么呢？还比什么斩杀线先比过你旁边的韩国人吧 😅😅😅

1周前

韩国总统发布戒严，可以因为对韩国人造成了苦难而被捕入狱，韩国人因此得到诺贝尔和平奖提名中国封个城算了不说了，重要国家有面子，中国人死了又算什么呢？还有脸比什么斩杀线先比过你旁边的韩国人吧 😅😅😅

1周前

美国第四季度 GDP 增长低于预期 •GDP： +1.4%，预期 +3.0% •PCE 价格指数： +2.9%，预期 +2.8% 美国第四季度经济增长明显不及市场预期，而通胀指标（PCE）略高于预期。

1周前

来自高盛（Goldman Sachs）Prime 交易台关于资金流向（Flows）的报告，经彭博社：在市场表现背景更加艰难、技术面条件趋紧的情况下，对冲基金已经转向更为防御性的姿态，并且本月以来（MTD）净卖出美国股票的速度达到了自 3 月 25 日以来的最快水平。由 Vincent Lin 领导的团队在报告中写道。报告指出，美国多空（long/short）基金的总杠杆率（Gross Leverage）在 2 月份迄今已下降 8.6 个点，这一降幅在高盛自 2016 年以来的统计数据中，属于最为剧烈的单月回落之一。此次去杠杆几乎完全逆转了 1 月份所观察到的风险敞口扩张。不过，高盛团队同时表示，尽管如此快速的杠杆收缩通常意味着对冲基金的去风险（de-risking）过程已进入后期阶段，但整体仓位仍然处于偏高区间，美国多空基金的总敞口在三年回溯范围内仍位于第 96 百分位。因此，Vincent Lin 补充称，目前的仓位结构“尚未低到足以成为能够持续推动股市上涨的顺风因素（tailwind）”。

1周前

光刻机这个事情，我觉得真的可以再来说几句，总结一下我在刚才Space的发言记得24年底的时候，全网沸腾，“且听龙吟”；肌肉帅哥“谈三圈”借着流量爆火出圈，感觉好像光刻机就是中国举国体制和大国重器的耻辱，中国人一定要就击破这个西方强加的紧箍咒，出人头地结果2年过去了，“且听龙吟”成了笑话，谈三圈想要雕刻的那个nm级汉字也没了影子——虽然这玩意花点钱就能做，也不是真的做不出来其实退一万步说，咱们中国人对“光刻机”突破的执着真的大可不必。因为就算AMSL把深紫外光刻机全部无偿奉献给中国政府，中国的举国体制依然做不出做先进半导体来，原因如下：光刻机虽然是起点，也是定义特征尺度最重要的一环，但他实际上也只是超净室几千个流程的一部分。mask雕刻之后，你如何做离子沉积？如何做抛光？芯片切好之后，如何bonding，如何做package？package做好之后，你如何测试？测试完之后，你如何做水冷、光纤、装成服务器主机？后面这一系列流程，几乎全部掌握在台积电和台湾产业链手中；而超净室的建设方面，也是日本和韩国领先——其中包括各种复杂的化学品、气泵、过滤及净化回收装置。最近最火的下一代存储半导体通信标准HBM5，则牢牢把握在韩国人手里。所以说句不好听的，把目光局限在光刻机身上，无非也是盲人摸象，立个老百姓能容易理解靶子，似乎半导体产业的全部就是光刻机；似乎只要研发出光刻机，就能完成最高端芯片的100%国产了。没有台积电30年的积累和日本、韩国人的配方，就算给你设计图，你能做出HBM4和Blackwell吗？简直是痴人说梦在全新的国际政治局势和合作环境下，在本次工业革命5.0启动之时，中国的半导体产业实际上已经拒之门外了，未来大概只能做一些和AI无关的消费者SSD，DDR和GPU，填补一下国际产能的空白，当然，也可以让老爷们再赢一次谢谢大家

1周前

以后就按这张图划江而治就好了，这是中国这个民族唯一有希望的未来，也是我回国的唯一条件南方成立民主中国，三权分立，全民选举，实行日本、韩国、台湾一样的民主政治制度，公民有投票权、言论自由、媒体自由，军队国家化，政党轮替执政北方继续搞共产中国，实行咱们党的独裁专制制度，党大于一切，党大于天，党性大于人性，总书记永远执政900年南方才是真正的汉人，是南宋的正统遗民北方其实早就被游牧化了——即便不是的话，也是被游牧民主征服了400多年的汉人奴才谢谢大家

1周前

中国绝大部分其实还是非常贫穷的，而且最近5年，甚至10年以来都没什么变化这包括房屋外墙，室内地板，家电，食物，收入等这一点，其实看看大家春节期间发在朋友圈、抖音上的回老家视频，就能知道就农村而言，大陆的农村的发展程度真的还不如日本乡下美国那就更不如了虽然总能找到美国最偏僻农村里的捡破烂视频，但和咱们东北大炕，或者湖南农村里的破木屋相比那还是强一些的。。。谢谢大家

1周前

根据彭博社报道，美国目前在中东集结的军事力量规模，已达到自 2003 年入侵伊拉克以来的最大水平。

1周前

美光（Micron，$MU）谈及当前存储市场状况： “需求显著高于我们自身的供给能力，也高于整个行业的供给能力。我们仍然预计，直到 2026 年之后，供需关系都将保持紧张。”

1周前

全世界的对冲基金都在买入韩国股票 😅😅😅

1周前

夜盘Robinhood All In SNDK了明天设了$650的limit sell 先把这一波韩国人暴涨爆炸吃到手祝我好运！

1周前

看好周五SNDK冲650 本周Put平仓之后，卖下周580的Put，激进一点这玩意根本跌不下去 600是强支撑谢谢大家

1周前

其实我觉得，以王志安为首的海外爱国大V们“反轮反民运反殖子”，其实一直以来都暗藏着一个不成文，但是很反常识的逻辑中国政治民主化的实质，难道不是让中国人驱逐来自苏联的现代鞑虏，自己执政，自己选举，自己参选，自己上台吗难道民主的目的，是让法轮功、民运自己执政？咱们中国人继续做奴才，换个皇帝？我不懂这种脑回路是哪里来的，就算再“反共”的人，也从没有说过让他们几个上台吧？这就是80年之前出身的老中人，内心无法克制的奴才思想？中国人自己没办法举办民选，选出自己的候选人吗？和台湾一样？还是说，土生土长的民进党就是你口中的“见不得台湾好”，“台湾法轮功”，“台湾民运”和“反台大殖子”？民进党难道不是台湾人民一人一票选出来的？民进党前几任党主席难道不是国民党内部的异见人士自己跑来干的？民进党又如何卖台了呢？请王志安老师回答谢谢大家

1周前

其实我觉得以王志安为首的海外爱国大V，反轮反民运反殖子的逻辑，一直以来都暗藏这一个不成文，但是很奇怪的问题中国政治民主化的实质，难道不是让中国人驱逐来自苏联的现代鞑虏，自己执政，自己选举，自己参选，自己上台吗难道是让法轮功、民运自己执政？中国人继续做奴才，换个皇帝？我不懂这种脑回路是哪里来的，就算再反共的人，也从没有说过让他们几个上台吧？这就是80年之前出身的人，内心无法克制的奴才思想？中国人自己没办法民选吗？和台湾一样？还是说，土生土长的民进党就是你口中的“见不得台湾好”，“台湾法轮功”，“台湾民运”和“反台大殖子”？

1周前

SNDK 27年的EPS 是81（而且一定会低估，最终应该是100+），就算按照10倍PE计算，也是800一股；15倍就是1200 你问我要不要All in，我都不知道该怎么回答现在，对半导体怀疑的人还有很多，不理解硅基生命对人类工业意义的人，还有很多恰恰是下一轮爆炸之前，最好的入场机会谢谢大家赚到钱了，请请我吃饭！ 😂😂😂

1周前

三星电子与韩华正在加快“混合键合机”（Hybrid Bonder）的开发进程。混合键合机是一种用于在无凸点（bump）的情况下堆叠并键合不同半导体芯片的下一代封装设备。由于该技术可在提升数据传输速度的同时实现更薄的芯片结构，因此被视为新一代封装的关键技术。据 19 日业内消息，韩华 Semitech 已与荷兰设备设计公司 Prodrive 达成合作，共同推进混合键合机的研发。另一方面，三星电子旗下半导体设备子公司 SEMES 也正将混合键合机作为战略产品重点投入研发。SEMES 正在开发晶圆对晶圆（W2W, Wafer-to-Wafer）混合键合机。此前，业界更多关注的是芯片对晶圆（D2W, Die-to-Wafer）混合键合技术，例如在高带宽内存（HBM）中将单颗 DRAM Die 逐一键合至晶圆，而此次是首次披露三星亦在推进 W2W 路线的研究。一位半导体设备行业高管透露：“据我了解，SEMES 客户对 W2W 键合的测试评估结果非常理想。”该客户被推测为母公司三星电子。混合键合机被认为是下一代封装的核心设备，其用于“混合键合（Hybrid Bonding）”工艺，在无需 bump 等互连材料的条件下直接堆叠芯片或晶圆。与传统封装方式相比，芯片间隙几乎趋近于零，从而带来更高的数据传输速度及更薄的芯片形态。近期，混合键合技术在全球半导体产业中的应用讨论迅速升温。三星电子已宣布将在第七代 HBM（HBM4E）中部分引入混合键合技术。全球最大晶圆代工厂台积电（TSMC）也拥有名为 “SoIC” 的混合键合技术平台。包括推动硅光子商业化的 NVIDIA 以及 GPU 主要厂商 AMD 在内，多家企业正借助先进封装技术打造下一代芯片架构。此前应用相对有限（如图像传感器、NAND 闪存等）且工艺频次较低的 W2W 混合键合市场，未来也被认为具备进一步扩张潜力。三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫（Song Jae-hyuk）在 SEMICON Korea 2026 主题演讲中指出：在 zHBM（多层 HBM 堆叠置于 GPU 之上）的结构中，“需要进行多次 W2W 混合键合步骤”。

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