光刻机这个事情,我觉得真的可以再来说几句,总结一下我在刚才Space的发言 记得24年底的时候,全网沸腾,“且听龙吟”;肌肉帅哥“谈三圈”借着流量爆火出圈,感觉好像光刻机就是中国举国体制和大国重器的耻辱,中国人一定要就击破这个西方强加的紧箍咒,出人头地 结果2年过去了,“且听龙吟”成了笑话,谈三圈想要雕刻的那个nm级汉字也没了影子——虽然这玩意花点钱就能做,也不是真的做不出来 其实退一万步说,咱们中国人对“光刻机”突破的执着真的大可不必。因为就算AMSL把深紫外光刻机全部无偿奉献给中国政府,中国的举国体制依然做不出做先进半导体来,原因如下: 光刻机虽然是起点,也是定义特征尺度最重要的一环,但他实际上也只是超净室几千个流程的一部分。mask雕刻之后,你如何做离子沉积?如何做抛光?芯片切好之后,如何bonding,如何做package?package做好之后,你如何测试?测试完之后,你如何做水冷、光纤、装成服务器主机? 后面这一系列流程,几乎全部掌握在台积电和台湾产业链手中;而超净室的建设方面,也是日本和韩国领先——其中包括各种复杂的化学品、气泵、过滤及净化回收装置。 最近最火的下一代存储半导体通信标准HBM5,则牢牢把握在韩国人手里。 所以说句不好听的,把目光局限在光刻机身上,无非也是盲人摸象,立个老百姓能容易理解靶子,似乎半导体产业的全部就是光刻机;似乎只要研发出光刻机,就能完成最高端芯片的100%国产了。 没有台积电30年的积累和日本、韩国人的配方,就算给你设计图,你能做出HBM4和Blackwell吗? 简直是痴人说梦 在全新的国际政治局势和合作环境下,在本次工业革命5.0启动之时,中国的半导体产业实际上已经拒之门外了,未来大概只能做一些和AI无关的消费者SSD,DDR和GPU,填补一下国际产能的空白, 当然,也可以让老爷们再赢一次 谢谢大家
三星电子与韩华正在加快“混合键合机”(Hybrid Bonder)的开发进程。混合键合机是一种用于在无凸点(bump)的情况下堆叠并键合不同半导体芯片的下一代封装设备。由于该技术可在提升数据传输速度的同时实现更薄的芯片结构,因此被视为新一代封装的关键技术。 据 19 日业内消息,韩华 Semitech 已与荷兰设备设计公司 Prodrive 达成合作,共同推进混合键合机的研发。 另一方面,三星电子旗下半导体设备子公司 SEMES 也正将混合键合机作为战略产品重点投入研发。SEMES 正在开发晶圆对晶圆(W2W, Wafer-to-Wafer)混合键合机。此前,业界更多关注的是芯片对晶圆(D2W, Die-to-Wafer)混合键合技术,例如在高带宽内存(HBM)中将单颗 DRAM Die 逐一键合至晶圆,而此次是首次披露三星亦在推进 W2W 路线的研究。 一位半导体设备行业高管透露:“据我了解,SEMES 客户对 W2W 键合的测试评估结果非常理想。”该客户被推测为母公司三星电子。 混合键合机被认为是下一代封装的核心设备,其用于“混合键合(Hybrid Bonding)”工艺,在无需 bump 等互连材料的条件下直接堆叠芯片或晶圆。与传统封装方式相比,芯片间隙几乎趋近于零,从而带来更高的数据传输速度及更薄的芯片形态。 近期,混合键合技术在全球半导体产业中的应用讨论迅速升温。三星电子已宣布将在第七代 HBM(HBM4E)中部分引入混合键合技术。全球最大晶圆代工厂台积电(TSMC)也拥有名为 “SoIC” 的混合键合技术平台。包括推动硅光子商业化的 NVIDIA 以及 GPU 主要厂商 AMD 在内,多家企业正借助先进封装技术打造下一代芯片架构。 此前应用相对有限(如图像传感器、NAND 闪存等)且工艺频次较低的 W2W 混合键合市场,未来也被认为具备进一步扩张潜力。三星电子 DS 部门 CTO 宋在赫(Song Jae-hyuk)在 SEMICON Korea 2026 主题演讲中指出: 在 zHBM(多层 HBM 堆叠置于 GPU 之上)的结构中,“需要进行多次 W2W 混合键合步骤”。
其实半导体一直以来,都是一个高度精密、极其复杂的产业。它是人类向下在微观尺度上唯一能规模化制作的奇迹,相当于三体人里的智子展开,是人类工业文明的皇冠,也是第五次工业革命的核心 只不过之前,消费者市场占据半导体需求的半壁江山,导致行业整体呈现周期性,PS非常低,大企业投入也不够,所以没有走向今天这样的极端 真发起狠来,全球100%的GDP都得给你烧光:1nm以下的光源,放大到地球尺度不平整度不超过1mm的镜头,100层以上的存储堆叠,3D封装技术,片上光通信,0.1nm精度的scanner,比真空还纯净的水。。。 这些东西,绝非一家公司能做成,也绝非一个国家能研发成功,本身就是全人类所有发达国家共同合作的结晶和成功 所以你会发现,日本、台湾、韩国三国之间既在竞争,也要互相合作;最近,韩国的内存公司要去日本造厂,因为日本原材料纯度高,超净室质量更好,化学品净化后的污水可以直接饮用(参考Kioxia的纪录片)。 虽然同为亚洲国家,但可惜的是,中国把自己的产业发展和国家立场强行绑定了,因为他独特、拒绝进步的意识形态和对台湾的武力诉求,国际形象越来越差,如今已几乎不可能有外国的半导体公司愿意与其合作,开发最新技术 只能自己在家里逆向抄袭,弯道超车 虽然我不怀疑中国半导体总有一天,会拥有自己宇树和DeepSeek时刻。但半导体毕竟不是AI,不是招几个清华高材生、distill一些数据就能超车的 等韩国公司搞出HBM 5,ASML搞出1nm光刻机,台湾公司搞出200层3D封装之后 咱们大陆估计才终于成功量产了DDR4 这是没办法的事,这就是和全世界文明主流方向背道而驰,不接受以人为本的现代政治体制,全民皆兵,到处树敌,培养出一大批之后清代小粉红对外宣战之后,必然的结果 谢谢大家