最近很多人都在问这个问题,中国要追上HBM,很难吗? 我(某21年存储从业经验业英文推主)的回答是:极其困难。原因如下。 这是一个移动的靶子,而且靶子移动的速度比他们奔跑的速度还快。 等到中国掌握可靠的、规模化的 HBM3 量产技术时,SK 海力士、美光和三星早已在出货 HBM4E,并深入推进 HBM5/E 的研发。他们追的不是终点线,而是一列永不停歇的列车。 当三巨头的 HBM3E/HBM4 背后有整个 AI 经济体的全力支撑——海量研发资金、成熟的开发生态、全球规模化量产能力以及兼容性优势——竞争的难度呈指数级上升。 而中国还在捆着一条腿跑。 中国至今仍被禁止采购美国资本设备,而这些设备恰恰是大规模制造先进存储芯片所必需的工具。没有 ASML、应用材料和泛林半导体所生产的光刻、刻蚀和沉积设备,根本无法构建有竞争力的 HBM 堆叠芯片。这扇门已经关上了。 另一个问题是:存储行业是在"故意压产以保护利润"吗? 这是阴谋论思维,完全无视了实体制造业的运作规律。 这不是软件行业,你没办法推送一个固件更新,下周二就把产能翻倍。 晶圆厂建设:3 到 5 年 新制程导入:至少 2 到 3 年 满产能爬坡:数十年 单片晶圆从头到尾的生产周期:3 到 4 个月 供给根本无法实时响应需求,从来都不能。这正是为什么 2026 年的短缺是结构性的,而非周期性的。
本周,NVDA从财报后最高点下跌超10%,构成了一次AI和半导体空头们的狂欢 这里首先恭喜他们 理由?可能是英伟达的循环投资,Michael Burry掀起的质疑情绪,更可能是在逐渐恶化的宏观环境下,机构真的已经买不动了,先选择落袋为安 不过,这能改变AI发展的大趋势,能改变未来comoute需求会增长100倍,能推迟能改变硅基智能的必然诞生吗? 答案是否定的 去年12月之前,AI写个代码还需要人随时盯着,经常出错;谁能想到短短三个月后,Agent已经可以互相合作,自动帮你跑通测试用例、自动寻找答案,自动debug了? 面向prompt的编程,正式变成了面向spec的编程,这是一次质的飞跃。 Jack Dorsey高调裁员40%,虽然有蹭热点、转移公司矛盾的成分,但也说明有些东西,可能真的已经变了。 AI的发展是非线性的,但人类对世界理解是线性的 Compute的投资不是太多了,而是太少了。几乎每一笔投资都带来不成比例的回报,所以大家才在疯狂的抢 现在,只有不到1%的人真正使用了付费AI,AI也仅仅是刚开始能写代码而已,在它能正式替代白领岗位之前,还有100倍的需求,100倍的进步空间 因此,每一次这样机构避险、止盈、落袋为安产生的回调 我们的选择当然也只有一个:那就是,抄底,all in。 半导体,硅基生命,2030年之前,唯一投资方向 谢谢大家! 注意:本文观点仅供参考,请勿跟单,投资之前做好自己的调研,兼听则明,控制仓位 NFA