三星电子与韩华正在加快“混合键合机”（Hybrid Bonder）的开发进程。混合键合机是一种用于在无凸点（bump）的情况下堆叠并键合不同半导体芯片的下一代封装设备。由于该技术可在提升数据传输速度的同时实现更薄的芯片结构，因此被视为新一代封装的关键技术。 据 19 日业内消息，韩华 Semitech 已与荷兰设备设计公司 Prodrive 达成合作，共同推进混合键合机的研发。 另一方面，三星