#台积电CoWoS

1个月前

瑞银：台积电先进芯片封装技术 CoWoS 需求因 Nvidia、AMD、Google TPU 而大幅上行： 1. 大幅上调 2026 年 CoWoS 总需求预测，主要来自 GPU 和 Google TPU。 2. Nvidia：需求预估上调 13%，主要因 Rubin 架构在台积电 2026 年产能可能高达 300 万颗；另考虑 Vera CPU 采用 CoWoS 封装的潜在上行。 3. AMD：需求预估大幅上调 56%，看好 MI450（采用机柜级架构）+ OpenAI 明确采购的强势展望。 4. Broadcom：预计 2026 年为云端 AI 贡献 26-28 万颗 CoWoS 需求（2025 年仅 9-10 万颗），增长近 3 倍。 5. Google TPU：看到 TPU v7p（基于 N3 + CoWoS）明显放量迹象，测试与规划积极。 6. OpenAI 自研 ASIC：因主要放量落在 2026 年 Q3 以后，下调 2026 年单位预估，从 70 万颗降至 50 万颗。 2026 年 CoWoS 供需仍将非常紧俏，台积电先进封装产能扩张速度仍是关键瓶颈。告诉我，AI的泡沫在哪里？

英伟达市值破四万亿，AI芯片霸主地位稳固？· 216 条信息

#台积电CoWoS #Nvidia Rubin #AMD MI450 #Google TPU v7p #2026 CoWoS紧俏

11个月前

2025年，希望美国需要加大对中国的全面制裁和封锁，将中美两国芯片技术的差距扩大到10年以上现在B200系列GPU都是两片GPU在一个Die上，全球只有台积电一家CoWoS能做而且产能已经全部订满这就拿着秦制和全人类文明常识做对的下场在中国政府交还集会、出版、结社、言论、新闻、律师、外网自由给中国人之前我对这个政府的灭亡不会有任何同情这也是每个人都应该具备的基本常识

#美国制裁 #中美芯片技术差距 #台积电CoWoS #芯片技术 #中国政府政策