瑞银：台积电先进芯片封装技术 CoWoS 需求因 Nvidia、AMD、Google TPU 而大幅上行： 1. 大幅上调 2026 年 CoWoS 总需求预测，主要来自 GPU 和 Google TPU。 2. Nvidia：需求预估上调 13%，主要因 Rubin 架构在台积电 2026 年产能可能高达 300 万颗；另考虑 Vera CPU 采用 CoWoS 封装的潜在上行。 3. AMD

#台积电CoWoS #Nvidia Rubin #AMD MI450 #Google TPU v7p #2026 CoWoS紧俏

相关新闻

Bruce

3个月前

周二发布的声明，甲骨文云基础设施(OCI)将从2026年第三季度开始在其数据中心部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片。 MI450是AMD迄今最先进的GPU(图形处理器)，将搭载在公司自主研发的Helios服务器机架系统中，结合AMD自研中央处理器(CPU)，直指英伟达下一代“Vera Rubin”系列AI芯片。随着AI计算需求的爆炸式增长，大型科技公司与AI芯片企业正掀起一场建设

勃勃OC

1年前

2025年，希望美国需要加大对中国的全面制裁和封锁，将中美两国芯片技术的差距扩大到10年以上现在B200系列GPU都是两片GPU在一个Die上，全球只有台积电一家CoWoS能做而且产能已经全部订满这就拿着秦制和全人类文明常识做对的下场在中国政府交还集会、出版、结社、言论、新闻、律师、外网自由给中国人之前我对这个政府的灭亡不会有任何同情这也是每个人都应该具备的基本常识

关联事件

英伟达市值破四万亿，AI芯片霸主地位稳固？

216

英伟达最新财报显示营收持续增长，但毛利率面临挑战，引发市场对其盈利能力的关注。尽管美国对华芯片出口有限制，英伟达营收仍大幅增长，稳居全球AI芯片市场领先地位。AMD等竞争对手也在AI领域取得进展。Oracle因云服务需求强劲增长上调年度财务预期，显示AI基础设施需求持续上升。英伟达内部人士在过去一年内出售了超过10亿美元的公司股票。英伟达市值一度突破4万亿美元，但市场对英伟达的未来发展仍存在分歧，多空情绪并存。各科技巨头争相与英伟达合作，以获取其AI芯片。