RamenPanda 0 关注者 关注 3天前 瑞银:台积电先进芯片封装技术 CoWoS 需求因 Nvidia、AMD、Google TPU 而大幅上行: 1. 大幅上调 2026 年 CoWoS 总需求预测,主要来自 GPU 和 Google TPU。 2. Nvidia:需求预估上调 13%,主要因 Rubin 架构在台积电 2026 年产能可能高达 300 万颗;另考虑 Vera CPU 采用 CoWoS 封装的潜在上行。 3. AMD #台积电CoWoS #Nvidia Rubin #AMD MI450 #Google TPU v7p #2026 CoWoS紧俏 前往原网页查看