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勃勃OC
3个月前
据媒体报道,英特尔高级副总裁凯文·奥巴克利(Kevin O’Buckley)表示,英特尔的 18A 芯片制造工艺已进入风险生产阶段,并将在 2025 年下半年提升至大规模量产。奥巴克利指出,在风险生产阶段,英特尔将把制造规模从每天生产数百颗芯片提升至数千、数万,最终达到数十万颗。芯片制造过程涉及数千个步骤,工程师们需要找到提高产量的方法,同时避免损坏芯片。
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