据媒体报道，英特尔高级副总裁凯文·奥巴克利（Kevin O’Buckley）表示，英特尔的 18A 芯片制造工艺已进入风险生产阶段，并将在 2025 年下半年提升至大规模量产。奥巴克利指出，在风险生产阶段，英特尔将把制造规模从每天生产数百颗芯片提升至数千、数万，最终达到数十万颗。芯片制造过程涉及数千个步骤，工程师们需要找到提高产量的方法，同时避免损坏芯片。