#晶圆级多芯片封装

勃勃OC

3周前

苹果的 A20 芯片将采用台积电第二代 2nm 工艺制造，应用于 iPhone 18 Pro、18 Pro Max 和 iPhone 18 Fold。该处理器采用晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module），使不同组件能够直接在晶圆层面整合。该技术无需中介层或基板即可连接芯片，带来了散热性能和信号完整性的双重提升。这标志着芯片设计的一次重大飞跃，也显示出原本仅用于数据中心 GPU 和 AI 加速器的先进技术，正在逐步进入智能手机领域。

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