#2nm工艺

勃勃OC

4周前

苹果的 A20 芯片将采用台积电第二代 2nm 工艺制造，应用于 iPhone 18 Pro、18 Pro Max 和 iPhone 18 Fold。该处理器采用晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module），使不同组件能够直接在晶圆层面整合。该技术无需中介层或基板即可连接芯片，带来了散热性能和信号完整性的双重提升。这标志着芯片设计的一次重大飞跃，也显示出原本仅用于数据中心 GPU 和 AI 加速器的先进技术，正在逐步进入智能手机领域。

#苹果 #芯片 #台积电 #2nm工艺 #iPhone18Pro #iPhone18Fold #晶圆级多芯片封装 #技术进步

勃勃OC

4个月前

和台积电的2nm工艺不同，英特尔的18A技术具备“背板供电”能力这能大大降低供电电路的电阻，并且将信号与电源电路分离

#台积电 #2nm工艺 #英特尔 #18A技术 #背板供电 #降电阻 #信号与电源分离