据路透社报道，OpenAI 将在未来几个月内向台积电（TSMC）发送其首款自研 AI 芯片，以优化并最终确定 3nm 工艺的大规模生产设计，计划于 2026 年完成流片（tape-out）。 OpenAI 的芯片设计团队正在与博通（Broadcom）合作，该团队由 Richard Ho 领导，他曾负责谷歌的定制 AI 芯片项目。 报道称，OpenAI 希望减少对英伟达（Nvidia）芯片的依赖，或者至少利用自研芯片来谈判更优惠的价格。这一目标与所有主要云计算公司一致，原因是芯片短缺和成本问题。各大企业的芯片研发通常专注于针对特定任务优化计算能力，或提升数据中心的能效。尽管英伟达的芯片通常更快、更强大，但并非在所有任务上都占优。 值得注意的是，谷歌的 TPU 芯片已经减少了对英伟达的依赖，因此谷歌很可能会密切关注 OpenAI 的这一项目。
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