勃勃OC 0 关注者 关注 7个月前 据路透社报道,OpenAI 将在未来几个月内向台积电(TSMC)发送其首款自研 AI 芯片,以优化并最终确定 3nm 工艺的大规模生产设计,计划于 2026 年完成流片(tape-out)。 OpenAI 的芯片设计团队正在与博通(Broadcom)合作,该团队由 Richard Ho 领导,他曾负责谷歌的定制 AI 芯片项目。 报道称,OpenAI 希望减少对英伟达(Nvidia)芯片的依赖 #OpenAI #台积电 #人工智能 #芯片设计 #博通 #英伟达 #3nm工艺 前往原网页查看