#芯片设计

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据路透社报道，OpenAI 将在未来几个月内向台积电（TSMC）发送其首款自研 AI 芯片，以优化并最终确定 3nm 工艺的大规模生产设计，计划于 2026 年完成流片（tape-out）。 OpenAI 的芯片设计团队正在与博通（Broadcom）合作，该团队由 Richard Ho 领导，他曾负责谷歌的定制 AI 芯片项目。 报道称，OpenAI 希望减少对英伟达（Nvidia）芯片的依赖

苹果负责芯片设计的高级副总裁，记一大功； 苹果负责硬件设计的高级副总裁，记一大功； 苹果长期垄断供应链管理的COO，记一大功。