Nvidia Vera Rubin/VR200 NVL72重點更新,整合我的最新產業調查與Nvidia CEO黃仁勳的2026 CES演講 1. Nvidia將AI伺服器VR200 NVL144 (die-based) 改名為VR200 NVL72 (package-based)。我的調查指出,VR200 NVL72將分為Max Q與Max P兩種power profile。 ➢ 黃仁勳提到了NVL72,而非先前的NVL144 ➢ Max Q與Max P硬體設計相同 ➢ Max Q GPU/機櫃功耗 (TGP/TDP):約1.8/190 (kW) ➢ Max P GPU/機櫃功耗 (TGP/TDP):約2.3/230 (kW) ➢ 兩者均顯著高於GB300 NVL72的1.4/140 (kW) ➢ 因應資料中心供電規格,不同power profile提升安裝彈性。此改變也意味著Nvidia開始注意到物理世界對建置AI伺服器的限制,並將其反映在產品規格上 2. VR200 NVL72 Max Q與Max P的GPU散熱設計升級。 ➢ 兩者均採用微通道冷板 (micro-channel cold plate;MCCP) 搭配鍍金散熱蓋 (gold-plated lid) ➢ 市場高度期待GPU TGP達2.3kW後開始採用微通道蓋板 (micro-channel lid;MCL),但MCL最快需至2H27才會量產 3. 受益於GPU、HBM與NVLink Switch規格升級,VR200 NVL72的AI訓練/推理算力約是GB300 NVL72的3.5/5倍,機櫃的供電也因此大幅提升。 ➢ VR200 NVL72的power shelf升級到3*3U 110kW (6×18.3kW PSU) (vs. GB300 NVL72最普遍的8*1U 33kW (6×5.5kW PSU)) ➢ VR200 NVL72 power shelf採3+1備援設計 ➢ VR200 NVL72的電力進線 (power whip) 提升到100A (vs. GB300 NVL72的60A),這對資料中心供電要求更高 (如母線 (busway) 與插接箱 (tap-off box) 等設計)。 4. VR200 NVL72的散熱設計更依賴液冷方案。 ➢ Compute & NVSwitch tray均採用無風扇設計 (fanless) ➢ 機櫃冷卻液流量 (TCS flow) 幾乎增加100% (vs. GB300 NVL72),有利CDU、分歧管、水冷版與QD規格與/或數量升級 ➢ 機櫃風量 (Air flow) 需求則降低約80% (以CFM計) (vs. GB300 NVL72)。 5. VR200 NVL72的Compute tray首度採用midplane,落實無線設計 (cableless)。 ➢ Midplane關鍵規格包括:44層 (22+22)、M9 CCL (EM896K3)、尺寸約420*60 (mm)。 ➢ 黃仁勳提到,受益於此設計,Compute tray的組裝時間可由2小時顯著降低到5分鐘 (vs. GB300 NVL72)。 6. 2026年Rubin CoWoS投片量約30-35萬片,預計在1Q26初開始小量試產並於2Q26末量產。VR200 NVL72的機櫃組裝量產預計在3Q26底,考慮到良率爬坡,預計2026/2H26機櫃出貨量約5,000-7,000櫃。 7. 當機櫃功耗達約200kW,54V配電會開始遭遇顯著的空間占用 (銅排/線材) 與轉換效率瓶頸,故VR200 NVL72可視為Oberon機櫃的最後一代方案;後續面對AI算力提升帶來的挑戰,將採用支援800V HVDC的次世代Kyber機櫃設計因應。
對Elon Musk與Tesla,這是一個很好的機會,能用極低的成本實際參與晶圓代工業務 (台積電不可能允許這種要求)。這能提升晶片設計的能力 (特別在量產性方面),且因更熟悉製造know-how也有未來利對晶圓廠的議價力。未來Elon Musk的旗下事業,只會使用更多更先進的晶片,長期來看,掌握更多晶片製造的核心技術是一種策略優勢。 Tesla AI6晶片目前預計在2027量產,將採用Samsung的2奈米 (SF2) 先進製程。SF2目前的良率40-45%,低於台積電N2的70%以上與Intel 18A的50-55%。Elon Musk的執行力無庸置疑,且SF2因採用與SF3相同的GAA技術故有利量產,但即便如此,還是很難預測Samsung能否用SF2順利如期量產AI6。 如果AI6生產不如預期,對Tesla最壞的狀況就是將訂單轉回台積電並承受AI6延期帶來的影響,但Tesla在真實世界AI的優勢應可顯著降低AI6延期的風險,且Elon Musk與Tesla仍可受惠於提升晶片設計能力與晶圓製造know-how。對Samsung來說,反正最壞就現在這樣,也不會更差,因此不仿一試。所以這樣的合作,對雙方來說都是風險可控,而一但成功雙方都會顯著受益。 若AI6能順利量產,則晶片設計與製造將是Elon Musk旗下事業未來的核心競爭優勢 (更彈性規劃且成本更低)。Samsung不見得能在先進製程全面追趕台積電,但至少也找出了讓客戶參與製造的新商業模式。
我沒有說「中國所有iPhone組裝產線停線」。 iPhone在中國有供應全球市場的組裝產線,出口市場包括美國與非美國。 我說的是,位於中國且專門組裝iPhone美國機型的產線停線,不是中國「所有」iPhone組裝產線停線,不是指出口到「非美國」市場的iPhone組裝產線停線,更不是指iPhone零組件產線停線。 每個國家的iPhone都有規格些許差異,所以組裝產線會分開。 4月9日開始課徵中國出口到美國的125%的關稅,當時沒人能預測這狀況會維持多久。在那當下,難道生產iPhone美國機型的組裝線還繼續生產嗎?有誰能承受125%的關稅?如果不能出口,那生產活動還要繼續嗎? 如果有人去問「專門用來組裝iPhone美國機型的中國產線」是否有停線,得到的答案是4月9日後沒有停線,請記得接著問上述問題。 所有受到關稅影響的產業都是一樣的行動,就算沒有產業研究管道,看很多媒體報導近期出口狀況,應該不難判斷上述問題。 現在美國政府暫時降低來自中國的iPhone整機進口關稅到20%,就算不考慮到接下來的半導體關稅,在實務上,4月9日剛停線 (中國生產iPhone美國機型的組裝產線),總得花一點點時間確認,是不是真的可以用20%稅率通關,再決定要不要重啟組裝產線吧? 而且,20%關稅其實很高,難道從145%降到20%後,20%的關稅就突然變得沒有壓力,所以可以立刻重啟組裝產線並出貨到美國也沒關係了?Apple的硬體毛利率平均是30-40%,這20%的關稅對Apple來說沒有壓力? 另外,如果又提到印度iPhone組裝產線有來急單,那這急單哪裡來?難道是課關稅後,市場需求就突然成長了?當然不是。實際上,就是中國生產iPhone美國機型的組裝產線停線後,把訂單轉移到印度,造成所謂的急單效應,所以從零組件的角度,整體出貨狀況當然看起來沒有異狀。 這篇我就先不寫英文了,因為現在有疑問的都是中文讀者或中文媒體。