2025-03-18 07:43:42
Morgan Stanley的NVIDIA GTC預覽: NVIDIA將於下週舉行其年度GTC大會,首席執行官黃仁勳將於3月18日發表主題演講。本報告總結了對亞洲科技供應鏈的預期和影響。 Blackwell Ultra預計於2025年第二季度推出 Blackwell Ultra很可能是NVIDIA在2025年GTC上推出的關鍵產品,作為Blackwell(B200)的後繼者。 我們的研究顯示,Blackwell Ultra(基於台積電N4P製程的B300晶片)包括與B200晶片相似的邏輯晶片,具有以下特點: - 更高的HBM(高頻寬記憶體)容量(288GB,採用4x/8x HBM3e 12hi) - 更高的功耗(TDP:1.4kW) 我們估計Blackwell Ultra的FP4性能將比B200高出50%,首批出貨將於2025年第三季度開始。 Blackwell Ultra潛在的關鍵規格變化 1. 採用GPU插座架構 2. 回歸OAM+UBB計算板:單板搭載四個GPU模組和兩個Grace CPU(代號:Cordelia) 3. 功耗增加 4. 可能採用BBU(電池備援單元)和超級電容器 5. 液冷設計的變化,特別是UQD和冷板 6. 採用ConnectX 8800G網絡卡 7. 可選整合HMC和DC-SCM 這些規格變化的主要受益者 - 電源與BBU/超級電容器系統:台達電子(Delta Electronics) - 電池組供應商:AES - 液冷與冷板供應商: AVC、Auras - UQD供應商:Fositek - OAM/UBB伺服器供應商:緯創(Wistron) - HBM(高頻寬記憶體)供應商:SK海力士(HBM容量增加50%) - 網絡與插座供應商:FIT、Lotes Vera Rubin平台預覽:Rubin Ultra的暗示? 雖然Rubin GPU(基於台積電N3P製程)預計要到2026年才會推出,但根據去年GTC的採用速度,NVIDIA可能會透露一些關於Rubin平台的細節。 根據我們的研究,Rubin GPU可能採用雙邏輯晶片設計(類似Blackwell),包括: - 兩個台積電N3晶片 - 八個HBM4立方體,總HBM容量為384GB(比Blackwell Ultra增加33%) 我們預計功耗將進一步增加至約1.8kW TDP,Vera ARM CPU將遷移至台積電N3製程,可能採用2.5D封裝結構。 供應鏈分析表明,Rubin的時間表可能會加速,大規模生產可能在2025年底或2026年初開始,但有意義的出貨最早要到2026年第二季度才會開始。 Rubin平台預計將配備1.6T網絡,並採用雙ConnectX9網絡卡。 雖然系統設計細節尚不清楚,但我們認為NVL144和可能的NVL288機架結構可能會被考慮用於Rubin平台。 機架GPU密度增加和功耗上升趨勢對電源和冷卻解決方案供應商有利。 此外,系統設計複雜性的增加對ODM供應商有利。 然而,我們預計2025年GTC不會透露太多關於Rubin Ultra的細節——我們的初步研究表明,其矽片將更加複雜。 機架GPU密度增加的影響:NVL144與NVL288 我們的研究表明,NVIDIA可能會增加每個機架的GPU密度,從目前的NVL36/72提升至NVL144/288,以提高成本效率。 這一變化可能需要部署獨立的電源機架(而不是NVL72機架內整合的電源)。 每個機架可能支援300,000W至700,000W的功率,伺服器機架需要更高的電壓(400V+)以減少功率損耗。 潛在的關鍵受益者 - BBU/超級電容器與電壓調節模組供應商:台達電子 - 電池組供應商:AES NVIDIA的CPO(共封裝光學)路線圖與受益者 供應鏈研究表明,NVIDIA可能會在GTC上概述其CPO(共封裝光學)路線圖。 CPO採用預計將從交換機開始,作為Blackwell Ultra平台中Infiniband(Quantum)和乙太網(Spectrum)的頂級機架數據中心交換機解決方案的可選方案。 CPO對於提高頻寬和降低延遲同時減少功耗至關重要。 然而,CPO交換機的立即採用率仍然相對較低。 CPO採用的關鍵轉折點將取決於其在GPU中的整合,這可能要到2027年的Rubin Ultra才會發生。 CPO在AI GPU中採用的關鍵技術挑戰 - 熱管理:光學引擎產生大量熱量 - 可靠性問題 - IC基板翹曲:由於所需更大尺寸 隨著CPO交換機基板尺寸增加20-30%,這為基板供應商提供了關鍵機會。 對於CPO-on-Interposer GPU,基板設計可能比當前GPU大2-3倍,推動對玻璃核心基板的需求,並惠及UMC等供應商。 GB300液冷採用可能增加 我們估計,GB300計算托盤的冷板模組成本將比GB200高出至少10%,原因是快速斷開(QD)連接器和內部管道的增加。 雖然Vera Rubin平台的細節尚不清楚,但我們推測更高的TDP將繼續推動液冷需求。 關鍵受益者 - 冷板供應商:AVC - UQD供應商:Fositek(GB300相較GB200的QD出貨量增加) Blackwell Ultra與Rubin中伺服器ODM的價值提升 隨著伺服器設計更複雜且內部組件比例更高(例如液冷組件),伺服器ODM可能在Blackwell Ultra和Rubin GPU世代中創造更大價值。 在組件層面,緯創在GB300 OAM/UBB中獲得了更多份額,但競爭和PCB相對於GPU的較慢增長仍令人擔憂。 在系統層面,我們認為廣達(Quanta)和鴻海(Foxconn)將繼續是關鍵參與者,因為它們擁有強大的資本地位和美國製造基礎。 如果GB300出貨量達到一定規模,客戶可能會引入第二個ODM來源。
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