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Morgan Stanley的NVIDIA GTC預覽： NVIDIA將於下週舉行其年度GTC大會，首席執行官黃仁勳將於3月18日發表主題演講。本報告總結了對亞洲科技供應鏈的預期和影響。 Blackwell Ultra預計於2025年第二季度推出 Blackwell Ultra很可能是NVIDIA在2025年GTC上推出的關鍵產品，作為Blackwell（B200）的後繼者。 我們的研究顯示，Blackwell Ultra（基於台積電N4P製程的B300晶片）包括與B200晶片相似的邏輯晶片，具有以下特點： - 更高的HBM（高頻寬記憶體）容量（288GB，採用4x/8x HBM3e 12hi） - 更高的功耗（TDP：1.4kW） 我們估計Blackwell Ultra的FP4性能將比B200高出50%，首批出貨將於2025年第三季度開始。 Blackwell Ultra潛在的關鍵規格變化 1. 採用GPU插座架構 2. 回歸OAM+UBB計算板：單板搭載四個GPU模組和兩個Grace CPU（代號：Cordelia） 3. 功耗增加 4. 可能採用BBU（電池備援單元）和超級電容器 5. 液冷設計的變化，特別是UQD和冷板 6. 採用ConnectX 8800G網絡卡 7. 可選整合HMC和DC-SCM 這些規格變化的主要受益者 - 電源與BBU/超級電容器系統：台達電子（Delta Electronics） - 電池組供應商：AES - 液冷與冷板供應商： AVC、Auras - UQD供應商：Fositek - OAM/UBB伺服器供應商：緯創（Wistron） - HBM（高頻寬記憶體）供應商：SK海力士（HBM容量增加50%） - 網絡與插座供應商：FIT、Lotes Vera Rubin平台預覽：Rubin Ultra的暗示？ 雖然Rubin GPU（基於台積電N3P製程）預計要到2026年才會推出，但根據去年GTC的採用速度，NVIDIA可能會透露一些關於Rubin平台的細節。 根據我們的研究，Rubin GPU可能採用雙邏輯晶片設計（類似Blackwell），包括： - 兩個台積電N3晶片 - 八個HBM4立方體，總HBM容量為384GB（比Blackwell Ultra增加33%） 我們預計功耗將進一步增加至約1.8kW TDP，Vera ARM CPU將遷移至台積電N3製程，可能採用2.5D封裝結構。 供應鏈分析表明，Rubin的時間表可能會加速，大規模生產可能在2025年底或2026年初開始，但有意義的出貨最早要到2026年第二季度才會開始。 Rubin平台預計將配備1.6T網絡，並採用雙ConnectX9網絡卡。 雖然系統設計細節尚不清楚，但我們認為NVL144和可能的NVL288機架結構可能會被考慮用於Rubin平台。 機架GPU密度增加和功耗上升趨勢對電源和冷卻解決方案供應商有利。 此外，系統設計複雜性的增加對ODM供應商有利。 然而，我們預計2025年GTC不會透露太多關於Rubin Ultra的細節——我們的初步研究表明，其矽片將更加複雜。 機架GPU密度增加的影響：NVL144與NVL288 我們的研究表明，NVIDIA可能會增加每個機架的GPU密度，從目前的NVL36/72提升至NVL144/288，以提高成本效率。 這一變化可能需要部署獨立的電源機架（而不是NVL72機架內整合的電源）。 每個機架可能支援300,000W至700,000W的功率，伺服器機架需要更高的電壓（400V+）以減少功率損耗。 潛在的關鍵受益者 - BBU/超級電容器與電壓調節模組供應商：台達電子 - 電池組供應商：AES NVIDIA的CPO（共封裝光學）路線圖與受益者 供應鏈研究表明，NVIDIA可能會在GTC上概述其CPO（共封裝光學）路線圖。 CPO採用預計將從交換機開始，作為Blackwell Ultra平台中Infiniband（Quantum）和乙太網（Spectrum）的頂級機架數據中心交換機解決方案的可選方案。 CPO對於提高頻寬和降低延遲同時減少功耗至關重要。 然而，CPO交換機的立即採用率仍然相對較低。 CPO採用的關鍵轉折點將取決於其在GPU中的整合，這可能要到2027年的Rubin Ultra才會發生。 CPO在AI GPU中採用的關鍵技術挑戰 - 熱管理：光學引擎產生大量熱量 - 可靠性問題 - IC基板翹曲：由於所需更大尺寸 隨著CPO交換機基板尺寸增加20-30%，這為基板供應商提供了關鍵機會。 對於CPO-on-Interposer GPU，基板設計可能比當前GPU大2-3倍，推動對玻璃核心基板的需求，並惠及UMC等供應商。 GB300液冷採用可能增加 我們估計，GB300計算托盤的冷板模組成本將比GB200高出至少10%，原因是快速斷開（QD）連接器和內部管道的增加。 雖然Vera Rubin平台的細節尚不清楚，但我們推測更高的TDP將繼續推動液冷需求。 關鍵受益者 - 冷板供應商：AVC - UQD供應商：Fositek（GB300相較GB200的QD出貨量增加） Blackwell Ultra與Rubin中伺服器ODM的價值提升 隨著伺服器設計更複雜且內部組件比例更高（例如液冷組件），伺服器ODM可能在Blackwell Ultra和Rubin GPU世代中創造更大價值。 在組件層面，緯創在GB300 OAM/UBB中獲得了更多份額，但競爭和PCB相對於GPU的較慢增長仍令人擔憂。 在系統層面，我們認為廣達（Quanta）和鴻海（Foxconn）將繼續是關鍵參與者，因為它們擁有強大的資本地位和美國製造基礎。 如果GB300出貨量達到一定規模，客戶可能會引入第二個ODM來源。