中国现在的趋势是： 新能源、光伏、电车补贴逐渐减少，进入恶性竞争，利润开始下滑，等低空经济和固态电池这一波之后，基本就发展到头了； 长期来看，国产半导体必然崛起，中美必然脱钩，制裁必然加重，中央解决半导体的决心是巨大且长远的，国产fab和IC Design（尤其是GPGPU、推理ASIC）国产化， 是必然经历的途径。 也就是说，你要相信， 为了解决半导体国产化的问题， 为了解决中国外贸制造业对日本、韩国、美国、台湾半导体常年巨大贸易逆差、常年花美金、常年损失外汇的问题， 为了解决被台积电卡脖子的问题， 为了解决国产半导体整个产业链自主可控、减少被美国制裁的风险问题， 为了突破制造业产业生态最后一块高利润山头，继续推动最后一波制造业的发展，解决就业和产业升级，争夺全球制造业的最后一块市场， 中共中央、国务院、科技部、国家基金、各沿海发达省市政府及产业基金、头部企业、学术界，是有意愿、有决心、有能力、有补贴、有政策、有方法、并且有强烈意愿， 用几十年的时间和战略定力， 用国家大基金领投、鼓励民间资本跟投、地方财政补贴、国产自主可控信创名录内补贴竞争、国企采购指标、政策强制命令、各种税收和补贴红利等五花八门的方法， 去扶持中国国产半导体的自主可控战略。 这条路在未来30年是不会变的。