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从“中国山寨手机之王”到AI芯片急先锋 —— 联发科（MediaTek）的成长之路 （） Part 2 of 2 2024年10月30日，联发科发布了最新财报：第三季度营收达到了1318.13亿元新台币（折合约40.1亿美元），同比增长19.7%，环比增长3.6%。这波亮眼业绩，主要靠5G和生成式AI技术的爆发带动。细看数据，不只是手机芯片，智能设备平台和电源管理芯片收入也全面增长，真的是全面开花。 净利润方面，联发科这个季度实现了255.9亿元新台币（折合约7.79亿美元）的成绩，同比增长37.8%，说明盈利能力依然强劲。前三季度整体表现同样不俗：营收3925.43亿元新台币，同比增长29.18%。背后是优化的产品组合和稳定的毛利率（两个季度稳定在48.8%，显著高于同在台湾地区的Alchip）。 图一：联发科最近八个季度的业绩，已换算成美元收入。 联发科在财报中表示，2024年第三季度，来自手机、智能装置平台及电源管理芯片三个类别的收入，都比前一季度及去年同期有所增加。 图二：联发科2024年地三季度收入分布 图三：手机芯片出货量市场占有率 更有趣的是，联发科的平板和车用芯片市场在Q3也跑得非常快。尤其是生成式AI的加持，让安卓平板市场几乎清一色选用联发科芯片，而在车用领域，他们还搞定了中国一线车企的智能座舱项目。 说到AI，当然，接下来我们的话题会回到我们擅长的区域，也就是除了手机芯片之外，联发科在AI相关板块的布局。我分三块来谈，一块是AI设备，一块是和Hyperscaler合作的AI ASIC，还有一块是边缘计算设备。 AI设备的进击：个人AI超级计算机 先聊聊昨天那个重磅合作 —— 联发科和NVIDIA的“Project DIGITS”。NVIDIA的老黄在CES 2025上高调宣布两家合作推出了GB10 Grace Blackwell超级芯片，用于支持一款迷你型的个人AI超级计算机 —— Project DIGITS。 图四：Project DIGITS，来源：Nvidia Project Digits 的概念与 Nvidia 的 DGX 100 服务器相同；为最终用户提供现成的 AI 超级计算机解决方案，而无需担心完整超级集群解决方案的基础设施问题。DGX 100 适合放在服务器机架中，而 Project Digits 适合放在桌面上，占用空间与 Mac Mini 相似。 DIGITS是一款“高配小钢炮”。得益于 NVLink C2C，这款巴掌大的产品集成了NVIDIA和联发科的最先进技术：20核的Grace CPU（据ARM透露，GB10采用了性能最高的Arm Cortex-X和Cortex-A技术，拥有10个Arm Cortex-X925和10个Cortex-A725 CPU内核），超强的Blackwell GPU（超过1000 Tops的FP4性能），Micron的128GB LPDDR5X内存，其中还配备了 Nvidia ConnectX智能网络适配器，提供 NCCL，RDMA和GPUDirect支持。 顺便说一句，DIGITS将运行Nvidia的DGX OS，这是一款定制的Ubuntu Linux 22.04发行版。您可能已经猜到了，DGX OS是一个Linux发行版，采用针对系统特定的优化和配置、驱动程序以及诊断和监控工具设计，旨在为在Nvidia DGX超级计算机上运行AI、机器学习和分析应用程序提供完全支持的Linux版本。 因此，DIGITS上还将预装的相关的AI开发工具，包括AI Enterprise软件堆栈，框架，模型，以及数学库。当然，作为一款Ubuntu Linux系统，您可以运行Ubuntu和Linux软件。 简单来说，你可以把DIGITS想象成AI开发者的专属开发系统，这机器能跑200B参数的大模型，连ChatGPT都能轻松本地部署。更惊人的是，两台联机还能支持405B的模型。 老黄表示：“人工智能将成为各行各业中每一种应用的主流。借助 Project Digits，Grace Blackwell超级芯片将走进数百万开发者的生活。将人工智能超级计算机放在每一位数据科学家、人工智能研究人员和学生的桌子上，将使他们能够参与并塑造人工智能时代。” 从市场规模看，未来搭载大模型的AI设备（包括AI PC）可是一块巨大的蛋糕。到2027年，AI PC类的设备渗透率预计能达到30%，市场规模有望超过9000万台。如果Project DIGITS能抓住哪怕1%的市场，90万台设备的销售额也能达到27亿美元，诱惑满满。 ASIC芯片：抢占云端AI商机 联发科在AI ASIC领域也下了大功夫。CEO蔡力行在2024年9月份的SEMICON大会上直言：AI数据中心的需求爆发比想象中还猛。这对于半导体业来说是一大机遇，联发科将进军AI服务器市场。 蔡力行也在2024年三季度的法说会上确认：“AI在云端运算和边缘运算都带来巨大的商机，重要的设计导入（design-wins）和新项目都进展顺利，有望自2025年下半年开始贡献营收。在边缘运算，云端服务对AI加速器的需求不断增加，联发科在运算技术方面的优势，加上领先的112G及224G SerDes IP，对于赢得AI加速器业务至关重要。此外，联发科拥有整合复杂IC，先进制程及先进封装等能力，加以灵活的ASIC业务模式，有助于掌握未来机会；在边缘运算，除了领先的APU解决方案，联发科NeuroPilot平台提供完整软体工具以支持所有热门的AI模型”。 如我们之前一直谈到的，摩根士丹利的分析师在2024年12月的研报里可是豪言壮语，说ASIC市场要进入爆发式增长，尤其是3nm项目更是未来的核心竞争点。据预测，从2024到2027年，AI ASIC市场会从120亿美元飞速涨到300亿美元。 当然，我们也很明确，下一代Hyperscaler客户定制芯片（ASIC）的争夺，将是3nm的设计能力，224G SerDes连接，以及CoWos封装能力的争夺。 联发科于2024年十月份展示了其经过硅验证的长距离 224G SerDes，并计划和客户合作在2026年推出包含其该技术的产品，用于推动更高效的云端计算和边缘应用。值得一提的是，224G SerDes作为未来AI芯片互联的核心技术，虽然开发难度高，但突破带来的回报是巨大的。224G技术能减少数据中心用的线缆数量，优化空间和成本。 Light Counting的调研也认为，今年224G以太网SerDes会有3到5个Design开始，到2026年，224G将会迎来第一波部署热潮。224G以太网SerDes早期的一些应用主要会覆盖重定时器，交换机，光学模块，I/O芯片和FPGA上，成熟应用后，将延伸至更多数据需求领域，在各行各业充分出更高数据速率的优势。 正因为如此，谷歌在TPU v7系列中有多种衍生芯片，其中的一款会交给联发科设计和生产。联发科还预留CoWoS先进封装产能，准备成为更多数据中心客户需求的第二供应来源。 以TPU的开发机会为契机，这绝对会在2026年给联发科带来显著的业务增量。 边缘计算的未来 最后，联发科也没忽略边缘AI计算市场。其本身40%的业务来在于边缘设备市场，联发科也在其边缘设备上整合更多的NPU能力。比如，他家的NeuroPilot平台已经支持多种流行的生成式AI模型，包括Meta最新的Llama 3，Google的Gemini Nano，不同的Stable Diffusion模型，以及所有中国大陆热门的生成式AI模型。结合联发科在低功耗，移动，5G和NPU的定制能力，这让联发科能为更多AI场景提供灵活且强大的解决方案。 联发科从“山寨机”时代崛起，如今在5G、生成式AI以及数据中心市场上多点开花，这份逆袭的成绩单着实亮眼！未来几年，它能否能在AI芯片领域有突出表现，值得我们拭目以待。 <The end>