UBS：渠道调查显示，供应链厂商正在为英伟达2芯片设计，而非4芯片。转向2芯片GPU设计不会对HBM内容（$MU）构成风险——Rubin仍将搭载约1TB的HBM，与之前预期一致。供应链数据显示，台积电CoPoS（成本分摊）从2029年提前至2028年。