传英伟达Rubin Ultra从4芯片重新设计为2芯片： 据台湾媒体报道，供应链目前正计划将2027年推出的Rubin Ultra从原定的"单个CoWoS-L封装内集成4颗裸片"缩减为2颗裸片。原方案被认为过于激进——尺寸达到光刻极限的7.5至8倍，良率与封装工艺风险极高。此次调整旨在提升可行性，同时通过板级"2+2"配置维持性能——即两个独立的2芯片封装并排安装在同一服务器主板（或模组）上。由