据业内人士 3 月 30 日透露，三星代工部门计划在 2030 年前完成 1nm 半导体工艺研发，并将其转移至量产产线。1nm 节点被视为梦想级创新：这意味着芯片内负责数据处理的晶体管宽度可以缩小至仅 1nm。由于这仅是三星当前最先进 2nm 技术晶体管宽度的一半，工艺复杂度大幅上升。 自 2019 年宣布”到 2030 年成为系统半导体第一”的愿景以来，三星一直保持与台积电匹配领先工艺节点的战