英伟达（$NVDA）通过一种名为 “Optics on Interposer” 的 3D堆叠封装设计 来集成这项技术（利用台积电的 SoIC 技术 和 COUPE 平台）。 在这种设计中，一颗 7nm 的 EIC（电子芯片） 会 垂直键合 到一颗 65nm 的 PIC（硅光子芯片） 上，然后与 GPU 一起放置在 interposer（中介层）上。 最终形成的是一种 紧凑、高密度的解决方案，其