日经亚洲：中国正计划将先进半导体晶圆产量从目前不足 2 万片提升至 10 万片，目标是在未来 1–2 年内实现。 日经亚洲：中国还设定了更为激进的目标——到 2030 年再新增 50 万片晶圆的生产能力。