根据 DigiTimes 援引的供应链消息，NVIDIA 计划将非核心的 I/O die 外包给 Intel 的 18A 或 14A 制程，并在最多约 25% 的产量中采用 Intel 的 EMIB 先进封装；与此同时，核心 GPU 计算 die 仍将继续由台积电（TSMC）代工。 这一安排紧随 NVIDIA 去年 9 月对 Intel 的 50 亿美元投资，同时也符合美国方面在地缘政治紧张、以