Feynman 的 GPU 核心（die）将由台积电（TSMC）负责制造，而 I/O die 将部分采用英特尔的 18A 制程，或根据 14A 制程后续的良率及量产进展，改用预计在 2028 年实现量产的 14A 制程。最终的先进封装将由英特尔的 EMIB 技术完成。 据悉，在最终先进封装的占比方面，英特尔约占 25%，台积电约占 75%。