英伟达正在向台积电请求“更多奇迹”。路透社称，英伟达已拿下来自中国的、超过 200 万颗 H200 芯片的订单，但目前手头只有 70 万颗，因此不得不依赖台积电增产；然而 N4 制程和 CoWoS 封装产能都已满载。同时，H200 单颗还需要高达 141GB 的 HBM3e，而内存本身就是瓶颈。 这一切最终都会显著推高英伟达及其客户的成本。