26年将是光通信和液冷年。 1）液冷：网传谷歌在本周开启国内厂审（未证实）；谷歌新一代TPUv7因单芯片功耗飙升至980W，其机柜将采用100%全液冷架构。 2）光通信：2026年Scale Up光互联方案渐行渐近，潜在市场是Scale Out的5-10倍，以谷歌为代表的CSP可能在2026年H2率先使用Scale Up的光互联方案。