媒体报道称，微软和Meta都已找上台湾晶片设计代工厂——创意电子（Global Unichip，简称GUC），为其定制ASIC芯片提供支持，其中包括台积电的CoWoS-R先进封装技术。 报道称，消息来自未具名的供应链人士，并指出，GUC已于去年第三季度在台积电完成了2纳米测试芯片的流片，并于今年第一季度通过了3纳米互连IP的验证。