谷歌TPU最新调研，谷歌AI芯片越来越烫，液冷设备需求暴增。 V3 功耗才350~400W，V8直接干到 1300W，V8功率太大，一台CDU只能管 4~6个机柜，同样的算力规模，需要的CDU和冷板数量翻2~3倍。 光模块和交换机的增量： NVL72交换机组一套冷板值 1万美元（9个switch tray冷板） 1.6T光模块比800G更需要液冷。 未来CPO（光电共封装）对散热要求更高，冷板