相关新闻

placeholder

Herman Jin

2周前

TSLA和三星合作： 三星情况不同于INTC。INTC没有外部开发，商业上落地难。而三星EUV是技术不行，良率跟不上，产能不满，成本极高 车载的芯片不超过5nm的，因此TSLA无法提高三星技术。Intel 3产能内部消化，除了TSM，TSLA也只剩三星了 先进制成上真能帮上晶元厂的不是TSLA而是苹果，现在是2nm的赛道

placeholder

环球网-新华社

2周前

共话中国经济新机遇｜专访：中国市场助力跨国企业提升全球竞争力——访德国采埃孚集团董事彼得·霍得曼

placeholder

新浪新闻-证券时报网

3周前

可控核聚变重磅！逾百亿元资本入局，“国家队”来了

placeholder

凤凰网-原点original

4周前

当不确定摆在眼前，他们为何仍然选择赴美留学？

placeholder
placeholder

央视网-央视新闻

2个月前

签证政策没谱 印度学生对赴美留学“深感焦虑”

placeholder