4纳米芯片在美量产，台媒：台积电正“去台化”，许多决定已非台湾所能左右【环球时报综合报道】继台积电日本首座晶圆厂2024年年底开始量产后，台积电美国厂也正式加入投产行列。据台湾《联合报》1月..._新浪网#4纳米芯片#美国量产#台积电
勃勃OC2025-06-04 19:15:52苹果的 A20 芯片将采用台积电第二代 2nm 工艺制造，应用于 iPhone 18 Pro、18 Pro Max 和 iPhone 18 Fold。该处理器采用晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module），使不同组件能够直接在晶圆层面整合。该技术无需中介层或基板即可连接芯片，带来了散热性能和信号完整性的双重提升。这标志着芯片设计的一次重大飞跃，也显示出原本仅用于
