勃勃OC2025-06-04 19:15:52苹果的 A20 芯片将采用台积电第二代 2nm 工艺制造,应用于 iPhone 18 Pro、18 Pro Max 和 iPhone 18 Fold。该处理器采用晶圆级多芯片封装(Wafer-Level Multi-Chip Module),使不同组件能够直接在晶圆层面整合。该技术无需中介层或基板即可连接芯片,带来了散热性能和信号完整性的双重提升。这标志着芯片设计的一次重大飞跃,也显示出原本仅用于